О комбинированных методах изготовления печатных плат

Если используется негативный метод производства, то сначала происходит вытравливание проводников, и только после этого металлизируются отверстия. Этот метод появился, когда многие использовали ещё сверлильные станки, управляемые специальными программами. Тогда платы сверлились вручную, по рисунку схемы.

После травления рисунка сверлились отверстия, но это не было последним этапом. Необходимо было их металлизировать. Кроме того,  принимался ряд мер по созданию проводящего слоя внутри отверстий. На поверхности платы этого не делалось. Перед сверлением плату покрывали так называемой защитной «лапковой рубашкой». Именно через неё сверлились отверстия, химические металлизировалось всё основание.  Производство печатных плат было довольно сложной задачей.

Главное – нанести рубашку так, чтобы она легко отслоилась. После удаления этого слоя металл, осаждённый химическим методом, оставался только внутри отверстий. В этот момент рисунок на схеме уже вытравлен. Электрическое соединение у металлизированных отверстий с катодом гальванической ванны отсутствует. Для создания самого катода используют два метода:
  1. - С помощью мягких проводящих подушек, поддуваемыми воздухом, или наполняемыми водой для надёжного контактирования со всей поверхностью.
  2. - С помощью провода, который нанизывается на все отверстия.


При этом подушки могут располагаться на плате только с одной стороны. Другая остаётся открытой для электролита металлизации. В процессе осаждения заготовки меняют сторонами, чтобы обеспечить равномерность металлизации.

Метод обладает некоторыми недостатками.
  • - Химические растворы насыщают открытые участки диэлектрического основания при металлизации отверстий. Из-за чего изделие получает повышенную проводимость. Низкой в данном случае остаётся надёжность изоляции, которая реализуется данным методом.
  • - Сложности возникают и с тем, чтобы организовать соединение стенок отверстий с катодом в гальванической ванне. Это происходит из-за того, что есть много плохо покрытых отверстий, либо отверстий, у которых защита отсутствует совсем.
  • - Проводящий подслой в отверстиях может частично разрушиться, когда отделяется лаковая рубашка. В такой ситуации нарушаются условия для проведения электрохимической металлизации. Потому негативный метод получил меньшее распространение, по сравнению с позитивным.


Негативный метод лучше использовать на ранних стадиях производства. В этот момент его главное преимущество – возможность простого и лёгкого сверления отверстий по готовому рисунку платы.